版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們

《大話集成電路80》兩種引線框架封裝形式：SOIC與QFP

上傳時間：2023-01-03 10:43

科學(xué)聲音

原創(chuàng)

科技芯片集成電路

普及科學(xué)知識，傳播科學(xué)精神

視頻簡介：小外形集成電路（SOIC）和四方扁平封裝（QFP）是普遍最受歡迎的兩種引線框架封裝形式，在外觀上，引腳從雙側(cè)或四邊伸出進行排布，是適用于眾多低到中等引腳數(shù)量應(yīng)用的最實用、最具性價比的解決方案。

請科普中國APP發(fā)表評論或查看更多評論