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不再看阿斯麥臉色，碳化硅芯片將成主流？

上傳時間：2023-04-03 17:52

玉龍小段

原創(chuàng)

碳化硅半導(dǎo)體芯片創(chuàng)新人物事跡

科學(xué)節(jié)目主持人，北京科普宣傳大使。

視頻簡介：作為第三代半導(dǎo)體芯片的重要襯底材料，碳化硅晶體生長和加工技術(shù)的準(zhǔn)入門檻很高。經(jīng)過我國科研人員全力攻堅，碳化硅襯底在技術(shù)方面已經(jīng)取得了關(guān)鍵性突破。如今，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司在碳化硅單晶行業(yè)世界排名第四，國內(nèi)第一。向國內(nèi)80余家企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)供應(yīng)晶片，并出口歐美和日本等20多個國家和地區(qū)。本期創(chuàng)新人物事跡訪談，我們邀請該公司的技術(shù)副總監(jiān)郭鈺，聊聊碳化硅這一材料目前的發(fā)展程度以及未來發(fā)展前景。

評論

-劉顯輝-

大學(xué)士級

了解了

2025-04-12

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不再看阿斯麥臉色，碳化硅芯片將成主流？

不再看阿斯麥臉色，碳化硅芯片將成主流？