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讓“寸土寸金”的芯片“卷起來”有多難？

上傳時(shí)間：2025-04-24 15:42

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視頻簡(jiǎn)介：合肥工業(yè)大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)提出了“自卷曲電子工藝”，即將平面元器件變?yōu)榫砬鸂顟B(tài)，縮小平面電路面積的同時(shí)又能提升性能，大大提升了我國(guó)芯片制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，目前該技術(shù)在世界范圍內(nèi)屬于第一方陣。

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讓“寸土寸金”的芯片“卷起來”有多難？